互联网人做智能硬件最容易产生的七大误解区域

很多人都说，现在是互联人去做智能硬件创业的好时机，但是我们也看到不少互联背景的同学真的来做硬件的时候，遇到了很多自己没有想到的问题。在我看来，很多问题其实是源于互联人没有把 自己应该做什么 这件事情想清楚，结果做失败了之后，又对这件事产生了错误的理解，回到互联领域去传播了这些误解。

今天我希望能够从我的角度跟大家分享为什么我们会产生这些误解，以及我们应该怎样做。

误解之一：做硬件是个很难的事情

前些天我在福布斯的一个讨论智能硬件的论坛上，论坛里有为数不少的人跟我们说做硬件很难，难在哪里呢？有这么几点：

招聘不到电子领域的大牛

电子设计耗费很多时间和资源

工厂生产的良率很低

有时候我感觉我们互联这一代总觉得自己什么都知道，不知道的 Google 也会知道，所以跑来做硬件也不去先跟传统行业学习，结果闹出很多笑话。上面这几个难点为什么难呢？

招聘不到电子大牛，问题是电子大牛为什么要跟你干？去年我接到很多互联朋友的，说要去创业做智能硬件，可不可以给我介绍一个硬件的大牛？我说你这个硬件准备投资多少钱？几百万吧。几百万怎么聘一个电子大牛？人家要么在大公司，Intel、Marvell，要么在第一线做事情，每个月出货量 kk 级。你薪水没有诱惑力，做的东西也没有挑战，你怎么找电子大牛？

为什么电子设计会耗费很多时间？因为你招聘不到电子大牛，只好往二军找。实际上二军也不肯来，最后来的都是三军、四军的，比如硕士毕业两三年的，电子设计不 debug 一阵子是出不来的，怎么可能不慢。

至于工厂生产的良率低，这个就涉及到更多，简单说来就是因为你找的画 PCB 板的、找的 ID 设计也都是刚毕业的学徒。可能你找的画板的把上面下面都放了芯片，结果过 SMT 的锅炉要过两遍，过第二遍的时候芯片就烧了。ID 设计，做了个曲面，原型打样的时候看起来还像回事，市场宣传做完了之后才去找工厂，一去，人家工厂说，你这个画的是曲面，你知道现在曲面的制成良率只有 10% 多吗？结果你在外面跟人说这个曲面的表一只卖 500 块，成本要 2000 块，又出不了货。

所以，互联企业一开始搞的轰轰烈烈，结果精力都用来付学费了。产品出不来总要给人家一个交代，就说做硬件好难。国内每一个失败的智能硬件，基本上都有这样的一个过程。

但是做硬件真的是很难的事情吗？有意思的是，这个问题跟下面这个问题正好是相互矛盾的：