半导体电子设备曲面与多面的机遇荐1股

半导体、电子设备：曲面与多面的机遇 荐1股 - 0 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

事件描述盖板玻璃近期发展迅猛，明年消费电子龙头公司有望采用双玻璃盖板，并且采用 D技术，引起了资本市场持续追捧，龙头公司蓝思科技近期股价表现优秀，整个产业链都受到了极大关注。

事件评论行业趋势是双玻璃盖板结构，前盖和后盖都有望选择玻璃盖板。塑胶后盖，很容易划伤，不透明，图案显示有局限性，只能单一显示某种颜色。金属后盖有光泽，手感好，散热性比较好，缺点是容易划伤，生产成本高，着色性比较差，影像效果比较难。玻璃后盖耐划痕能力强，生产设备、流程已经标准化，可以横向性拓展，生产成本低。<还有几个亿的用户怎么办？我们必须要在他们的场景下/p>

D盖板普及率不高，主要受制于生产工艺。目前 D没办法大量导入原因是生产局限性，表面平整度低，外观很差，良率低，容易产生光学畸变。

D在CNC成型之后会有个热弯的制程，生产成本比2D玻璃盖板高2- 倍， D卡口主要在热弯良率提升+ D贴合提升。2D和2.5D是平面贴合， D贴合是曲面，会产生不良品，三星垄断了贴合工艺。只有与三星有合作关系的厂商可以得到 D贴合技术。

设备投资有限，主要增量在精雕机和平磨机。按照月产 00万片，按目前良率来讲需要 0台热弯机，市场规模有限，热弯方面主要是现有工艺去提升良率，投资重点在精雕机和平磨机。玻璃的精雕机和金属机壳的精雕机，原理相同但是设备不一样，差异在耐摩擦性和精度，主要差异体现在马达的转速和转头强度，可替代性小。

重点推荐蓝思科技，受益于 D玻璃与背板玻璃趋海南则开发了一系列体现乡愁乡情的乡村旅游景点势。我们看好蓝思科技，今年业绩处于低点，明年受益于OLED渗透下国际大客户屏幕设计升级，在 D曲面玻璃及前后玻璃盖板方案带来双倍体量三倍单体价值，未来 D玻璃对于平面及2.5D玻璃的替代，将给公司带来规模上的进一步快速增长。另外未来智能终端前后盖有望具有玻璃材质，这一变化也将进一步推动蓝思科技发展规模的腾飞。

装备领域看好诸如热弯设备、精雕设备的运用潜力风险提示：玻璃技术推广不及预期